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18吋廠世代合資模式　記憶體產業大趨勢 單座廠投資額過大　需共同分攤研發費用、降低營運風險

（記者吳宗翰∕台北） 2006/09/12

　華亞科（3474）總經理高啟全於11日參加台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2006），此次也是SEMICON Taiwan第一次邀請純記憶體廠商擔任演講者，高啟全於會中表示，目前雖還無法確定18吋廠世代何時會來，但可以確定的是，由於投入18吋晶圓廠建造會是1項相當龐大的投資案，因此更不可能由單一半導體廠獨立完成，也就是說，未來跨入18吋廠世代時，如華亞科由南亞科（2408）與英飛凌（Infineon）合資（Join Venture）成立的模式將會越來越普遍。

　高啟全表示，18吋廠將是未來半導體產業的主流，只不過由於在製程技術、設備及材料上還未正式定案，再加上要投入何種產品用於18吋廠也還未知，因此，尚無法確定18吋廠何時會成為主流。

　但是從興建1座12吋廠便要花費30億美元來估算，興建18吋廠將需花費逾50億美元，整體投資金額更為驚人，加上產出量也將快速拉高，因此屆時如何讓18吋廠產出的產品有適當運用之處，便成為當下所有半導體廠商必須思考的問題，而也正因為投資金額較12吋廠多出甚高，未來半導體廠以合資方式來完成建廠，勢必將成為產業發展趨勢，換言之，未來廠商採南亞科與英飛凌合資成立華亞科的模式，將會相當普遍情況，而現在來看，最有可能率先投入18吋廠建造的，將會先以生產微處理器（CPU）為主。

　高啟全認為，由於南亞科和英飛凌合資成立華亞科展現極佳的獲利能力，對於近日傳出爾必達（Elpida）與力晶（5346）可能在台灣合資成立新公司，高啟全對此表示，合資可以分擔龐大的研發費用，進一步降低營運風險，因此合資將會是全球的趨勢，也代表華亞科模式是成功的。

　高啟全指出，就過去產業發展歷史經驗來看，全球半導體廠在發展6吋廠時，廠商總數便高達450家左右，但後來進入到8吋廠世代，總廠商數便因部份業者競爭力不足而減少3分之2，到了12吋廠世代，又因多數8吋廠自動化程度不足，無法跨入12吋廠生產半導體產品，因此將再減少40家左右，而這樣的趨勢到了18吋世代則會因自動化程度持續提高，廠商家數恐將進一步降低。

posted by C.H. Chen @ 12:29 AM