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因應消費性電子產品輕薄趨勢　封裝廠積極量產QFN超薄IC封裝技術

（記者李洵穎∕台北） 2006/09/12

　為因應消費性電子產品強調輕薄短小的趨勢，醞釀2～3年的QFN超薄IC封裝技術終於在2006年開花結果，愈來愈多的封裝測試廠進入量產，包括日月光（2311）、矽品（2325）、超豐（2441）、典範（3372）和誠遠（8079）等，均已有客戶開始量產，但因其產值不及其他領域，如高階BGA封裝，故仍以超豐、典範和誠遠等以消費性為主的中小型廠較為積極。

　封裝業者指出，QFN封裝目前已經超越傳統的引線封裝，用來取代成本較高的晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level CSP），而CSP雖將封裝外形縮減成晶片大小，卻須使用間距很近的錫球陣列做為元件接腳，使得產品製造難度提高；而QFN封裝不但體積小、成本低、生產良率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱能力等優點，此外，QFN封裝不必從兩側引出接腳，因此電氣效能勝於引線封裝必須從側面引出多隻接腳的SO等傳統封裝。

　QFN封裝技術仍以應用在消費性IC為最大宗，包括如RF、通訊等，同時封裝腳數在48pin以下，自2～3年前開始興起，到2006年技術才逐漸成熟，日月光、矽品等均有此技術，但因QFN封裝產值不大，因此該2大廠沒有放太多心力於此，而研發態度較為積極者多屬中小型廠；另外，華泰也曾在客戶要求下考慮投入QFN，但最後因材料太貴等因素而放棄。

　超豐、誠遠等封裝業者表示，每顆IC採用QFN封裝的成本視腳數不同，介於3～6元之間，而傳統封裝成本約在1元上下，而QFP則在10多元，即使QFN的材料比其他導線架封裝高出2倍，但整體封裝成本還在可以接受範圍，因此QFN技術逐漸興起；該項技術因應用在高單價的消費性電子產品，如手機、PDA、GPS等，技術成本佔終端產品價格並不顯著，因此下游客戶對QFN的接受度也逐漸提升。

　超豐表示，由於消費性IC具有少量多樣的特性，基板因多應用於量多、標準化的產品，因此消費性IC使用基板封裝的成本太高，平價化的導線架封裝對消費性產品較為有利，而以消費性為主的封裝廠而言，採用導線架的QFN技術是另一項新商機。

　跨入QFN是典範2006年以來較為令人關注的題材，典範認為，可攜式電子為市場趨勢，輕薄IC具市場潛力，典範產品以0.65～0.85mm厚度為主，厚度甚至可達0.4mm，超薄型IC封裝平均毛利率為30％以上，高於平均毛利率；典範表示，將持續提高QFN超薄IC封裝產能，預計2006年底前產能將較上半年增加1倍，有助2006、2007年業績成長動力。

　超豐則算是跨入QFN領域腳步較晚的公司，該公司見到市場需求方決定投入新技術，顯見超豐保守穩健的公司作風，目前超豐仍在認證中，但已針對部分客戶送樣。

　儘管類比IC封裝技術朝向輕薄的QFN封裝漸成趨勢，但因要求較高標準的EAGLE測試機台搭配，而此種機台對測試廠誠遠而言，屬於價格高昂的投資範圍，因此該公司在訂單不明朗之際，不願冒險投資；不過，誠遠表示，近日不但有既有客戶需求提高，而且新類比IC客戶，如益力、力智及通嘉科的詢問度也高，因此決定再增加機台產能。

posted by C.H. Chen @ 1:34 AM